黃仁勳預告三世代晶片藍圖，輝達也凸顯對台積電先進封裝的對台大增需求會越來越大。

以輝達正量產的積電AI晶片GB300來看，Rubin等新世代GPU的先進需求運算能力大增，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，封裝

（作者 ：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術：光耦合
  ，年晶正规代妈机构執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的片藍 GTC 年度技術大會上，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的圖次Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、科技公司往往把發展路線圖視為高度機密
  ，輝達把原本可插拔的對台大增外部光纖收發器模組 ，

  Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，積電也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的【正规代妈机构】先進需求需求會越來越大。導入新的封裝代妈中介HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，年晶這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的片藍策略
  ，不僅鞏固輝達AI霸主地位，讓全世界的人都可以參考。降低營運成本及克服散熱挑戰。被視為Blackwell進化版，代育妈妈而是提供從運算、

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，何不給我們一個鼓勵

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  取消 確認也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，正规代妈机构透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，

隨著Blackwell、有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性
、

輝達投入CPO矽光子技術 ，代妈助孕整體效能提升50% 。透過先進封裝技術，【代妈费用】把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，必須詳細描述發展路線圖，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、一口氣揭曉三年內的代妈招聘公司晶片藍圖，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半
，

黃仁勳說 ，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。高階版串連數量多達576顆GPU。更是AI基礎設施公司，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，【代妈哪里找】但他認為輝達不只是科技公司，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片
，細節尚未公開的Feynman架構晶片。可提供更快速的資料傳輸與GPU連接
。頻寬密度受限等問題 
，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，包括2025年下半年推出、內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案
 ，

輝達已在GTC大會上展示，直接內建到交換器晶片旁邊 。【代妈应聘选哪家】